IDF 2015 Keynote: Intel erweitert mit neuen Produkten und Tools die Optionen für Entwickler in einer zunehmend vernetzten Welt

Intels CEO Brian Krzanich stellt eine Reihe technologischer Innovationen vor, darunter Neuerungen zur Intel® RealSense™ Technologie sowie Speicher-Lösungen mit Intel® Optane™ Technologie auf Basis von 3D XPoint™

  • Die Intel® RealSense® Technologie wird künftig auf einer Vielfalt von Plattformen zur Verfügung stehen, darunter neben Windows* und Android* auch Mac OS X*, ROS*, Linux*, Scratch* 1, Unity*, XSplit*, OBS*, Structure SDK*, OSVR*, Unreal Engine 4* und Googles Projekt Tango*.
  • Neue Software-Plattform für das Intel® Curie™ Modul, Intels ersten SoC, der speziell für Wearables konzipiert wurde.
  • Intel arbeitet mit der United Artists Media Group und Turner Broadcasting beim Reality-TV Wettbewerb „Greatest Makers Amerikas“ zusammen, der in der ersten Jahreshälfte 2016 startet und mit einem Preisgeld von einer Million US-Dollar dotiert ist. Maker sollen im Rahmen des Wettbewerbs Wearables und intelligente, vernetzte Consumer-Geräte entwickeln, die auf dem Intel Curie Modul basieren.
  • Neue Intel® Optane™ Technologie auf 3D XPoint™-Basis für nicht flüchtige Speichermedien wird ab 2016 in einer neuen Reihe leistungsstarker Intel SSDs mit langer Lebensdauer auf den Markt kommen.
  • Enhanced Privacy Identification (EPID) Technologie von Intel verbessert die Sicherheit im Internet der Dinge (Internet of Things – IoT).

Intel Developer Forum San Francisco/Feldkirchen, 18.08.2015 – Intel CEO Brian Krzanich stellte während seiner Eröffnungsrede auf dem Intel Developer Forum (IDF) neue Produkte, Tools und Programme vor, welche die wachsende Personalisierung von Computing-Anwendungen unterstützen. Zudem beschrieb er Trends, die Entwicklern über ein großes Spektrum von Technologien hinweg neue Möglichkeiten eröffnen.

Krzanich sagte, dass Computing zunehmend personalisierter werde und nahezu alle Aspekte des Lebens verbessere: „Computer befinden sich auf unseren Schreibtischen, in unseren Taschen, in unserer Kleidung, in unseren Häusern und an unserem Körper. Sie sind nicht nur intelligenter und vernetzter, sondern gewinnen eigene Sinne und erweitern unsere Persönlichkeit.“

Rund um Intel entsteht derzeit ein Ökosystem aus Partnern, das die wachsenden Möglichkeiten von Computing-Anwendungen fördert. Krzanich ging auf viele der wesentlichen Produkte, Technologien und Tools von Intel ein, mit deren Hilfe Entwickler diese verschiedenen Erfahrungen in die Realität umsetzen können.

Er präsentierte einige Neuheiten zur Intel® RealSense™ Technologie, die über eine 3D-Kamera völlig neue Formen der Interaktion mit Geräten und Anwendungen ermöglicht. Zudem kündigte er neue Kooperationen für den Schutz des Internets der Dinge (Internet of Things IoT) an, die Programme und Toolkits für Entwickler ergänzen, um die Marktreife von IoT-Lösungen für die Industrie zu beschleunigen. Für die personalisierte Welt des Wearable Computing zeigte Krzanich Neuheiten für das Intel® Curie™ Modul und eine Vorschau auf den neuen Reality Wettbewerb „Greatest Makers Amerikas“. Dieser wird von Mark Burnett produziert, CEO der United Artists Media Group*, und über führende Netzwerke und Kanäle von Turner Broadcasting*verbreitet.

Mehr Plattformen für die Intel RealSense Technologie

Die Intel RealSense Technologie wird künftig auf einer Vielfalt von Plattformen zur Verfügung stehen. Damit erweitern sich die Optionen für Entwickler von Hardware und Software, die sich intuitiv mit Hand- und Fingertracking, Gesichts- und Spracherkennung bedienen lassen oder Anwendungen wie erweiterte Realität und 3D-Scans ermöglichen. Zusätzlich zu Windows* und Android* wird die Intel RealSense Technologie künftig Mac OS X*, ROS*, Linux*, Scratch* 1, Unity*, XSplit*, OBS*, Structure SDK*, OSVR*, Unreal Engine 4* und Googles Projekt Tango* unterstützen. Auch Entwickler wie Razer*, XSplit* und Savioke* kündigten neue Plattformen, Peripheriegeräte und andere Lösungen auf Intel RealSense Technologie-Basis an.

In Zusammenarbeit mit Google* treibt Intel Innovationen bei mobilen Tiefensensoren voran. Bis Ende dieses Jahres wollen die beiden Unternehmen für Android-Entwickler das Intel RealSense Smartphone Developer Kit veröffentlichen, das die Intel RealSense Technologie mit dem Google-Projekt Tango kombiniert. Im Rahmen des Tango-Projekts hat Google bereits letztes Jahr den Prototypen eines Smartphones vorgestellt, das seine Umgebung mit Hilfe von mehreren Kameras ähnlich wie Menschen in 3D erfasst. Das Intel RealSense Smartphone Developer Kit mit Projekt Tango soll neue Anwendungen wie Indoor-Navigation, virtuelle Realität oder 3D-Scannen ermöglichen.

Wearable-Innovationen

Im Wearables-Segment kündigte Krzanich eine neue Software-Plattform für das Intel® Curie™-Modul an. Curie ist Intels erster SoC, der speziell für Wearables konzipiert wurde. Der Intel® Quark™ SE SoC lässt sich über einen längeren Zeitraum mit einer etwa münzgroßen Batterie betreiben und bietet einen Bewegungssensor, eine Bluetooth*-Schnittstelle für Funkverbindungen sowie eine Batterieladefunktion. Die neue Plattform enthält alle Hardware, Firmware, Software und Anwendungs-SDKs, die für vielfältige Erfahrungen auf diversen Endgeräten notwendig sind. Intel IQ Software Kits werden zukünftige Versionen dieser Plattform unterstützen.

Intel arbeitet zudem mit Mark Burnetts United Artists Media Group und Turner Broadcasting beim Reality Wettbewerb „Greatest Makers Amerikas“ zusammen, der in der ersten Jahreshälfte 2016 seine Premiere feiert und mit einem Preisgeld von einer Million US-Dollar dotiert ist. Maker sollen im Rahmen des Wettbewerbs Wearables und intelligente, vernetzte Consumer-Geräte entwickeln, die auf dem Intel Curie Modul basieren. .

Auf dem IDF zeigte die Fossil Group* drei Produkte mit Intel Technologie, die auf der im September 2014 verkündeten Zusammenarbeit im Bereiche Wearables mit Intel basieren, darunter eine vernetzte Smartwatch mit Android Wear. Die Produkte werden im vierten Quartal dieses Jahres verfügbar sein.

Neue Speichertechnologie und IoT-Security

Intel präsentierte auf dem IDF zudem die neue Intel® Optane™ Technologie, die auf der revolutionären 3D XPoint™ Technologie für nicht flüchtige Speichermedien basiert und diese mit Intels Arbeitsspeicher-Controller, Schnittstellen-Hardware und Software-IP kombiniert. Die Intel Optane Technologie wird ab 2016 in einer neuen Reihe leistungsstarker Intel SSDs mit langer Lebensdauer auf den Markt kommen. Sie wird auch das Herzstück einer neuen Serie von Intel DIMMs für Intels kommende Rechenzentrums-Plattform bilden.

Für besseren Schutz im Internet der Dinge sorgt die Enhanced Privacy Identification (EPID) Technologie von Intel. Führende Hersteller von IoT-Sensoren und Mikrocontrollern wie Atmel* und Microchip* werden die Security-Funktion in ihre Produkte integrieren. .

Weitere Informationen rund um das IDF 2015 finden Sie im IDF 15 Virtual Media Kit.


Über Intel
Intel (NASDAQ: INTC) das weltweit führende Unternehmen in der Halbleiterinnovation, entwickelt und produziert die grundlegende Technik für die Computerprodukte unserer Welt. Als einer der Vorreiter in den Bereichen unternehmerischer Verantwortung und Nachhaltigkeit produziert Intel die weltweit ersten auf dem Markt verfügbaren „konfliktfreien“ Mikroprozessoren. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter http://www.intel.de/newsroom und http://blogs.intel.com. Details zu Intels Engagement rund um das Thema „konfliktfreie Mater
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Intel (NASDAQ: INTC) ist ein führendes Unternehmen in der Halbleiterindustrie. Mit Hilfe von Computer- und Kommunikationstechnologien, die die Basis weltweiter Innovationen bilden, gestaltet Intel eine datenzentrierte Zukunft. Intels Know-how trägt dazu bei, die großen Herausforderungen der Welt zu meistern und Milliarden von Geräten sowie die Infrastruktur der intelligenten, vernetzten Welt zu schützen, weiterzuentwickeln und zu verbinden – von der Cloud über das Netzwerk bis hin zu allem, was dazwischen liegt.
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