Intel präsentiert neue Entwickler-Tools und Zukunftstechnologien wie Tablets, Analytics, Wearables und PCs

Intel® Edison und die zweite Generation von LTE Modem Plattformen angekündigt

Intel Developer Forum San Francisco (USA) / Feldkirchen, 09.09.2014 – Intels CEO Brian Krzanich hat das Intel Developer Forum 2014 eröffnet und eine Reihe neuer Initiativen angekündigt. Die Projekte zeigen, wie das Unternehmen neue Marktsegmente erschließen will, in denen alle Geräte intelligent miteinander verbunden sind. Krzanich und andere führende Intel Manager stellten neue Entwicklungswerkzeuge für Hard- und Software vor, gaben einen Ausblick auf kommende Intel Technologien und kündigten neue Produkte in verschiedenen Segmenten an. „Mit unserem umfassenden Produktportfolio und unseren Entwickler-Tools für die wichtigsten Marktsegmente, Betriebssysteme und Formfaktoren bieten wir Hard- und Softwareentwicklern neue Wachstumsfelder sowie Flexibilität beim Design. Wenn Produkte intelligent mit anderen Geräten vernetzt sein sollen, lässt sich das am besten mit Intel erreichen“, sagte der Intel CEO.

Das Format und der Inhalt des Intel Developer Forums wurden in diesem Jahr an eine erweiterte Zielgruppe angepasst, um dem Ziel des Unternehmens Rechnung zu tragen, die Reichweite der Intel Technologien auszuweiten. Die Agenda und der Technologie Showcase umfassen neben den klassischen Bereichen (PCs, mobile Geräte und Rechenzentren) nun auch das Internet der Dinge (IoT), am Körper tragbare Geräte (Wearables) sowie weitere neue Geräte, die von sogenannten „Makers“ entwickelt wurden. Mehr als 4500 Menschen aus aller Welt werden diese Woche am IDF teilnehmen.

Neue Entwickler-Tools

  • Intel kündigte das neue Programm „Referenzdesign für Android“ an, das beeindruckende und durchgängige Funktionen mit dem aktuellsten Android*TM Betriebssystem ermöglichen soll. Intel leistet Software-Entwicklungsarbeit, bietet einen unkomplizierten Zugang zu Google MobileTM Services und unterstützt Updates und Upgrades für zukünftige Android Versionen. Dadurch können Tablet-Hersteller ihre Produkte einfacher an die Bedürfnisse des Marktes anpassen.
  • Darüber hinaus gab Intel das neue Entwickler-Programm „Analytics für Wearables“ (A-Wear) bekannt, mit deren Hilfe neue datengesteuerte Wearable-Anwendungen schneller entwickelt und eingesetzt werden können. Das Programm fasst mehrere Softwarekomponenten zusammen, darunter Tools und Algorithmen von Intel sowie Datenmanagement-Funktionen von Cloudera* CDH. Die Plattform läuft auf einer für die Intel® Architekturen optimierten Cloud-Infrastruktur. Entwickler von Intel Wearables können das A-Wear Programm kostenlos nutzen.

Neue verfügbare Produkte

    • Das Intel® XMMTM  7260 Modem ist nun im Handel erhältlich. Es ist im Samsung* Galaxy Alpha Smartphone in Europa und anderen Märkten verfügbar. Sowohl das Intel® XMMTM 7260 als auch das Intel® XMMTM 7262 unterstützen einen der branchenweit schnellsten mobilen Übertragungsstandards. Er erreicht Datenraten von bis zu 300 Mbps der Kategorie 6. Die Modems sind die zweite Generation von Intels LTE-Plattform und bieten Geräteherstellern eine leistungsstarke und energieeffiziente Lösung, um die Nachfrage nach Netzwerken und Endgeräten mit Advanced LTE zu befriedigen.
    • Der Intel® Edison, ein briefmarkengroßer Computer mit integrierter Wireless-Funktion, ist nun verfügbar und wird bereits ausgeliefert. Die auf der CES angekündigte Plattform ermöglicht Erfindern, Unternehmern und Produktdesignern eine schnellere Produktentwicklung durch einfacheres und langlebigeres Design bei zusätzlicher Kostenersparnis.
    • AT&T* wird der exklusive Betreiber für das “My Intelligent Communication Accessory” (MICA) Armband sein. Es wurde von Opening Ceremony entworfen, von Intel entwickelt und letzte Woche in New York vorgestellt.

Ausblick auf neue Produkte und Innovationen

      • Michael Dell und Brian Krzanich gaben einen Ausblick auf ein neues Dell Tablet mit einzigartigen Foto-Funktionen: Das Dell Venue 8 7000 Series mit Intel® RealSenseTM Technologie ist das dünnste Tablet der Welt und wird rechtzeitig vor Weihnachten verfügbar sein. Intel RealSense ist eine innovative Lösung, die eine hochauflösende Karte mit Tiefenschärfe erzeugt. Per Fingertipp können Messungen, Neu-Fokussierung und Filterwahl vorgenommen werden. Mithilfe der Intel Real Sense Technologie bekommen Tablets neue Funktionen und Einsatzbereiche. Entwickler können damit innovative Apps programmieren, die Nutzern einen völlig neuen Umgang mit ihren Fotos ermöglichen.
      • Intel® Wireless Gigabit Docking ist eine komplett drahtlose Lösung, mit der das Docking, die Anzeige auf externen Monitoren sowie das Laden des Akkus ohne Kabel möglich werden. Die Lösung wurde anhand eines Intel Referenzdesigns demonstriert, das auf der nächsten Generation von im 14nm-Verfahren gefertigter Intel Prozessoren basiert.
      • Entwickler erhielten erste Einblicke in die für 2015 angekündigte nächste Generation der 14nm Intel® CoreTM Prozessoren.
      • Der renommierte Physiker Stephen Hawking erläuterte in einer Videokonferenz, wie aus Technik, die für Menschen mit Behinderungen entwickelt wurde, häufig Technologien der Zukunft hervorgehen. Passend zu Hawkings Video-Botschaft stellte Intel zum ersten Mal das einzigartige Projekt “Connected Wheelchair“ vor. Das Projekt ist Teil des Intel Collaborator Programms und zeigt, wie mit Hilfe des Intel Galileo Development Kit, basierend auf Intel® Quark Prozessoren, sowie der Intel® Gateway Solutions für das Internet der Dinge mit Wind River*, aus gewöhnlichen „Dingen“ vernetzte Systeme mit Datenanbindung werden.

IDF Vorschau

        • Für Entwickler wird es insgesamt 164 Technik-Sessions geben, die von Industrievertretern sowie von Intel Experten gehalten werden.
        • Die einzelnen Geschäftsbereiche von Intel und mehr als 180 führende Unternehmen aus aller Welt zeigen im Rahmen der IDF Industry Technology Showcases 700 Demos der neuesten Innovationen und Zukunftstechnologien.
        • Während der IoT Mega-Session wird Intel Vice President Doug Davis über Herausforderungen im Hinblick auf die Interoperabilität und Sicherheit vernetzter Geräten sprechen und Intels integrierte Software- und Hardwarebausteine für Edge-to-Cloud IoT-Lösungen beschreiben. Dabei wird er unter anderen die Zusammenarbeit von Intel mit AT&T*, Cisco*, GE* sowie IBM* ankündigen, in deren Rahmen die Unternehmen mit ihren eigenen Plattformen und Intels Bausteinen Komplettlösungen entwickeln werden.
        • In einer weiteren Mega-Session, die sich um Intel Edison, Wearables und neue Geräte drehen wird, zeigt Intel Vice President Mike Bell einige Prototypen mit Intel Edison. Darunter ist interaktive, durch einen 3D-Drucker erzeugte Kleidung sowie ein Druck – und Prägegerät für die Braille Blindenschrift. Meridian Audio, ein Hersteller von hochwertigen Audio- und Video-Komponenten, wird erläutern, wie der Intel Edison drahtlose Audio-Produkte verbessert.
        • Während der Mega-Session für Software-Entwickler stellt Intel Vice President Doug Fisher Werkzeuge vor, mit denen Entwickler schneller, einfacher und über Plattformgrenzen hinweg programmieren können. Zudem wird er beschreiben, wie einfach OEMs/ODMs Geräte auf Basis von Windows und Android mit speziell angepassten Werkzeugen und Intels Referenzdesigns entwickeln können.
        • Intel Vice President Hermann Eul wird in der Mobile Technology Mega-Session Entwickler motivieren, die wichtigsten Probleme der Welt aktiv zu lösen und Gesellschaften weltweit, besonders in Entwicklungsländern, voranzubringen. Dazu sollen vor allem I
          nnovationen im Bereich mobiler Geräte beitragen, die am weitesten verbreitet sind. Eul wird den Fokus auf Hardware, Software und Kommunikationstechnologien legen, mit deren Hilfe Entwickler den Fortschritt sowie positive Veränderungen fördern können.
        • Intel Senior Vice President Diane Bryant wird während der Data Center Mega-Session erläutern, wie sich Rechenzentren insbesondere aufgrund der Nachfrage nach digitalen Dienstleistungen verändern. Teil der Session wird ein Update zu Intels zukünftigen Photonik-Produkten sein und Details darüber, wie Intel Produkte auf die individuellen Ansprüche seiner Kunden abstimmt.
        • Um die Neuerfindung des PC und weitere Innovationen geht es in einer Mega-Session mit Intel Senior Vice President Kirk Skaugen. Er beschreibt, mit welchen Geräten und Gerätegruppen die weltweit 600 Millionen PCs, die älter als vier Jahre sind, ersetzt werden könnten. Entwickler können das riesige Potenzial nutzen und die Anwender von neuen Betriebssystemen und Formfaktoren überzeugen. Skaugen wird die Teilnehmer auch über den Stand der Dinge bezüglich des Intel® Wireless Display sowie ChromeOS* informieren und ein Update zur Alliance for Wireless Power geben.

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Intel (NASDAQ: INTC) das weltweit führende Unternehmen in der Halbleiterinnovation, entwickelt und produziert die grundlegende Technik für die Computerprodukte unserer Welt. Als einer der Vorreiter in den Bereichen unternehmerischer Verantwortung und Nachhaltigkeit produziert Intel die weltweit ersten auf dem Markt verfügbaren „konfliktfreien“ Mikroprozessoren. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter http://www.intel.de/newsroom und http://blogs.intel.com. Details zu Intels Engagement rund um das Thema „konfliktfreie Materialien“ sind unter unter conflictfree.intel.com verfügbar.

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Intel (NASDAQ: INTC) ist ein führendes Unternehmen in der Halbleiterindustrie. Mit Hilfe von Computer- und Kommunikationstechnologien, die die Basis weltweiter Innovationen bilden, gestaltet Intel eine datenzentrierte Zukunft. Intels Know-how trägt dazu bei, die großen Herausforderungen der Welt zu meistern und Milliarden von Geräten sowie die Infrastruktur der intelligenten, vernetzten Welt zu schützen, weiterzuentwickeln und zu verbinden – von der Cloud über das Netzwerk bis hin zu allem, was dazwischen liegt.
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