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Hybride Intel® Prozessoren liefern kompromisslose PC-Erfahrung für neue Formfaktoren wie duale und faltbare Bildschirme

Was ist neu: Intel stellt heute die neuen, mit Intel® Hybrid-Technologie ausgestatteten Intel® Core™ Prozessoren („Lakefield“) vor. Die CPUs basieren auf Intels 3D-Packaging-Technolgie Foveros und verfügen über eine hybride Prozessorarchitektur für eine hohe Performance und Skalierbarkeit. Dadurch sind sie die bisher kleinsten Prozessoren mit Intel Core-Performance und voller Windows*-Kompatibilität und ermöglichen so Produktivität sowie Content-Erstellung für ultraleichte, innovative Formfaktoren.

„Die neuen Intel Core Prozessoren mit Intel Hybrid-Technologie sind ein Meilenstein für unser Ziel, die PC-Industrie voranzutreiben. Bei der Siliziumentwicklung haben wir gezielt auf eine Kombination aus Architektur und IPs gesetzt und einen erlebnisorientierten Ansatz verfolgt. Kombiniert mit der engen Zusammenarbeit mit unseren Partnern setzen diese Prozessoren nun das Potential für künftige innovative Geräte frei.“

Chris Walker, Corporate Vice President and General Manager, Mobile Client Platforms, Intel

Warum sich die CPUs für innovative Formfaktoren eignen: Intel Core Prozessoren mit Intel Hybrid-Technologie bieten vollständige Kompatibilität zu Windows* 10-Anwendungen in einer bis zu 56 Prozent kleineren Package-Größe für eine bis zu 47 Prozent kleineren Boardgröße[i] und ermöglichen eine längere Akkulaufzeit. Damit verhelfen sie OEMs zu mehr Flexibilität beim Design von Formfaktoren für Geräte mit einzelnen, dualen und faltbaren Bildschirmen und eröffnen gleichzeitig das PC-Erlebnis, das die Nutzer erwarten.

 

Weitere Features:

  • Die Intel Core Prozessoren werden erstmals mit einem integrierten Package-on-Package-Speicher (PoP) ausgeliefert, der ein deutlich kleineres Gehäuse ermöglicht.
  • Es handelt sich um die ersten Intel Core Prozessoren mit einer System-on-a-Chip-Leistung (SoC) von nur 2,5 mW im Standby-Modus. Dadurch wird der Stromverbrauch im Vergleich zu den Prozessoren der Y-Serie um 91 Prozent reduziert, sodass das Gerät seltener aufgeladen werden muss.[ii]
  • Mit nativen internen Dual-Display-Pipes ausgestattet, eignen sich die Prozessoren ideal für PCs mit faltbarem oder dualem Bildschirm.

 

Ab wann sind die neuen Prozessoren erhältlich: Zwei angekündigte Designs basieren auf hybriden Intel Core CPUs und wurden gemeinsam mit Intel entwickelt. Das bereits auf der CES 2020 vorgestellte Lenovo* ThinkPad X1 Fold ist der erste voll funktionsfähige PC mit faltbarem OLED-Display und voraussichtlich noch in diesem Jahr verfügbar. Das auf Intel Technologie basierende Samsung Galaxy Book S wird ab Juni in ausgewählten Märkten erwartet.

(Credit: Intel Corporation) 

Die wichtigsten Funktionen im Überblick: Die hybriden Intel Core i5 und i3 Prozessoren basieren auf einem Sunny Cove 10-nm-Kern, der intensivere Workloads und Anwendungen im Vordergrund übernimmt, während vier stromsparende Tremont-Kerne Performance- und Leistungsoptimierung für Hintergrundaufgaben koordinieren. Die Prozessoren sind mit 32- und 64-Bit-Anwendungen kompatibel und setzen neue Maßstäbe für die Arbeit mit den dünnsten und leichtesten Designs.

  • Minimale Package-Größe dank Foveros: Durch die 3D-Stapeltechnologie Foveros wird eine drastische Reduktion der Fläche erreicht, die mit nur 12 x 12 x 1 mm ungefähr der Größe einer amerikanischen 10-Cent -Münze entspricht. Dabei werden zwei Dies und zwei DRAM-Schichten dreidimensional gestapelt, sodass kein externer Speicher erforderlich ist.
  • Hardware-gesteuerte Betriebssystemplanung: Die hybride CPU-Architektur ermöglicht die Echtzeitkommunikation zwischen der CPU und dem Betriebssystem-Scheduling, um die jeweiligen Applikationen auf den richtigen Kernen auszuführen. Der Hybrid-Prozessor bietet so eine um bis zu 24 % bessere Performance pro SOC-Leistung[iii] und eine bis zu 12 % schnellere Single-Thread-Leistung[iv] für rechenintensive Anwendungen.
  • Mehr als doppelter Durchsatz für KI-optimierte Workloads[v] durch Intel UHD: Flexible GPU-Engine-Berechnungen ermöglichen dauerhafte Inferenzanwendungen mit hohem Durchsatz, einschließlich KI-optimierter Video-Stilisierung, Analyse und Hochskalierung der Bildauflösung.
  • Bis zu 1,7-mal bessere Grafikleistung[vi]: Durch die Gen11-Grafikeinheit können Medien auch unterwegs reibungslos dargestellt und Content problemlos erstellt werden. Das ist die größte Verbesserung im Grafik-Bereich für auf Intel-Prozessoren basierende 7-Watt-Systeme. Das Konvertieren von Videoclips verläuft um bis zu 54 Prozent schneller[vii], die Unterstützung von bis zu vier externen 4K-Displays ermöglicht zudem eine hervorragende Grafikleistung für die Erstellung von Inhalten und Entertainment.
  • Gigabit-Konnektivität: Durch die Unterstützung von Intel® Wi-Fi 6 (Gig +) und LTE-Lösungen verlaufen Videokonferenzen und Streaming reibungslos.

 

Prozessoren-nummer Grafik Kerne / Threads Grafik (EUs) Cache-Speicher TDP Basis-frequenz (GHz) Max. Single-Core-Turbo (GHz) Max. All-Core-Turbo (GHz) Max. Grafik-frequenz (GHz) Speicher
i5-L16G7
Intel UHD Grafik
5/5
64
4MB
7W
1,4
3,0
1,8
Bis zu 0,5
LPDDR4X-4267
i3-L13G4
Intel UHD Grafik
5/5
48
4MB
7W
0,8
2,8
1,3
Bis zu 0,5
LPDDR4X-4267

 

Weitere Informationen: Lakefield Presskit | [Animation] | Product Brief | Press Deck | Up Close with Lakefield | Bildmaterial zum Download

 

Die Leistungsergebnisse basieren auf Tests zu den in der Konfiguration angegebenen Daten und spiegeln möglicherweise nicht alle öffentlich verfügbaren Sicherheitsupdates wider. Weitere Informationen finden Sie in der Konfigurationsoffenlegung. Kein Produkt oder keine Komponente kann absolut sicher sein.


Die Software und Workloads der Leistungstests sind möglicherweise für die Leistung nur auf Intel-Mikroprozessoren optimiert. Leistungstests wie SYSmark und MobileMark werden mit speziellen Computersystemen, Komponenten, Software, Operationen und Funktionen durchgeführt. Jede Änderung eines dieser Faktoren kann zu unterschiedlichen Ergebnissen führen. Sie sollten weitere Informationen und Performance-Tests für den geplanten Kauf heranziehen, einschließlich der Leistung dieses Produkts, wenn es mit anderen Produkten kombiniert wird. Weitere Informationen finden Sie unter www.intel.com/benchmarks.

Ihre Kosten und Testergebnisse können abweichen.


Intel Technologien erfordern möglicherweise eine Hardware-, Software- oder Dienstaktivierung.

Intel trägt zur Entwicklung von Benchmarks bei, indem das Unternehmen an verschiedenen Benchmarking-Gruppen teilnimmt, diese sponsert und / oder technischen Support leistet, einschließlich der von Principled Technologies verwalteten BenchmarkXPRT Development Community.


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*Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.


[i] Bis zu 56 Prozent kleinere Gehäusefläche und bis zu 47 Prozent kleinere Boardgröße: Intel® Core™ i5-L16G7 verglichen mit Intel® Core™ i7 8500Y.
[ii] Um bis zu 91 Prozent reduzierter Stromverbrauch im Standby-Modus: Intel® Core™ i5-L16G7 verglichen mit dem Intel® Core™ i7 8500Y.
[iii] Um bis zu 24% bessere Energieeffizienz beim Web-Browsing: Gemessen mit dem WebXPRT3 Score pro Watt mit dem Intel® Core™ i5-L16G7 vs. Intel® Core™ i7-8500Y.
[iv] Bis zu 12 % schnellere Single-Thread-Leistung für rechenintensive Anwendungen: Gemessen mit SPEC CPU2006 auf dem Intel® Core™ i5-L16G7 vs. Intel® Core™ i7-8500Y.
[v] Doppelter Durchsatz für KI-optimierte Workloads durch die Intel UHD Grafik: Gemessen mit MLPerf v0,5 Inference im Offline-Szenario mit dem OpenVINO 2020.R2 Framework Closed ResNet50-v1.5 offline FP16 GPU (Batch=128) Workload auf dem Intel® Core™ i5-L16G7 vs. Intel® Core™ i7-8500Y.
[vi] Bis zu 1,7-fach bessere Grafikleistung: Gemessen mit 3DMark 11 auf dem Intel® Core™ i5-L16G7 vs. Intel® Core™ i7-8500Y.
[vii] Bis zu 54% schnelleres Konvertieren von Videoclips in das gewünschte Format: Gemessen mit Handbrake RUG 1213 auf dem Intel® Core™ i5-L16G7 vs. Intel® Core™ i5-8200Y.

Über Intel

Intel (Nasdaq: INTC) ist eines der führenden Unternehmen in der Entwicklung zukunftsweisender Technologien, von denen Menschen auf der ganzen Welt profitieren. Inspiriert durch das Mooresche Gesetz arbeiten wir ständig an der Weiterentwicklung unserer Halbleiter-Produkte, um Kunden bei der Bewältigung ihrer größten Herausforderungen bestmöglich zu unterstützen. Wir implementieren intelligente Technologien und Lösungen in der Cloud, im Netzwerk und in allen Geräten dazwischen. Dadurch nutzen wir das volle Potenzial von Daten, die Unternehmen und Gesellschaft verbessern.

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