Intel’s Mix and Match Innovation (Infographic)

Today, at the annual Hot Chips Conference in Cupertino, California, Intel presented details about the company’s EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) packaging technology. Developed by Intel, EMIB facilitates high-speed communication between multiple die in-package, and is a key component of Intel’s mix-and-match heterogeneous computing strategy. EMIB is used in Intel® Stratix® 10 FPGAs and 8th Gen Intel® Core™ processors with Radeon Graphics.

monolithic vs heterogeneous infographic thumb
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Über Intel

Intel (NASDAQ: INTC) ist ein führendes Unternehmen in der Halbleiterindustrie. Mit Hilfe von Computer- und Kommunikationstechnologien, die die Basis weltweiter Innovationen bilden, gestaltet Intel eine datenzentrierte Zukunft. Intels Know-how trägt dazu bei, die großen Herausforderungen der Welt zu meistern und Milliarden von Geräten sowie die Infrastruktur der intelligenten, vernetzten Welt zu schützen, weiterzuentwickeln und zu verbinden – von der Cloud über das Netzwerk bis hin zu allem, was dazwischen liegt.
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