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Intels sechs Säulen der Innovation

Die IT-Welt hat sich in den letzten zehn Jahren stark verändert und zu einem datenzentrierten Markt entwickelt. Unternehmen benötigen eine leistungsfähige Hardware- und Software-Infrastruktur, um große Datenmengen effizient analysieren und sichern zu können. Auch die Workloads werden komplexer. Sie fordern agile und hochskalierbare Computing-Architekturen, die sich schnell weiterentwickeln lassen. Intel® liefert innovative Lösungen für Client-, Edge-, Rechenzentrums- sowie Cloud-Computing-Umgebungen und setzt bei Produktion und Design auf die sechs Säulen Architektur, Herstellungsprozesse, Sicherheit, Software, Speicher und Interconnect.

Cheat Sheet

Eine Zusammenfassung zu Intels sechs Säulen der Innovation finden Sie im Cheat Sheet.

Statement

“Daten haben sich in den letzten Jahren zu einer treibenden Kraft in der globalen Wirtschaft entwickelt. Experten rechnen bis 2025 mit einem weiteren Anstieg der weltweit generierten Informationsmengen auf 175 Zettabyte. Rund 80 Prozent davon fallen in Unternehmen an. Ohne eine hochleistungsfähige IT-Infrastruktur, die sich zusätzlich auf die eigenen Bedürfnisse anpassen lässt, können Firmen diese Datenmassen nicht bewältigen.

Intel hat seit jeher den Anspruch, Vorreiter der globalen Digitalisierung zu sein. In einem sich wandelnden Markt muss dafür laufend die eigene Strategie überdacht und angepasst werden. Um den rasant steigenden Bedarf an Technik zur Informationsverarbeitung und –speicherung zu decken, haben wir deshalb die „sechs Säulen der Innovation“ entwickelt. Diese Ausrichtung berücksichtigt das Design und die Produktion von IT-Lösungen in ihrer gesamten Bandbreite, von Architektur und Herstellungsprozessen über Verbindungstechnologien und Speicherlösungen bis hin zu Software und Sicherheit.

Indem wir alle Intel-Produkte auf diese „Säulen“ stützen, können wir unseren Kunden heute genau die hochleistungsfähige Infrastruktur liefern, die sie zur effizienten Verarbeitung der gesammelten Daten benötigen. Gleichzeitig erlaubt die Umsetzung der neuen Strategie, den Innovationszyklus signifikant zu beschleunigen. So sind wir auch langfristig für die Herausforderungen der Digitalisierung gewappnet und können schnell auf die sich ändernden Bedürfnisse im Markt reagieren.”

Olaf Hoehne, Industry Technical Specialist Global Markets & Partners Germany, Intel Corporation
Das Statement können Sie unter diesem Link herunterladen.

 Intels 6 Säulen

→ Durch einen Klick auf die jeweilige Säule gelangen Sie zum entsprechenden Abschnitt.

Prozesse & Packaging

PROZESSE

Intel® liefert hochskalierbare Lösungen für Client-, Edge-, Rechenzentrums- sowie Cloud-Computing-Umgebungen. Die Basis der Intel-Produkte bilden dabei fortschrittliche Herstellungsverfahren und Packaging-Technologien wie das 3D-Chipdesign Foveros.

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Architektur

ARCHITEKTUR
Die IT-Welt hat sich in den letzten Jahren zu einem datenzentrierten Markt mit zunehmend komplexen Workloads entwickelt. Um große Datenmengen effizient analysieren und sichern zu können, sind agile und hochskalierbare Computing-Architekturen gefragt, die sich schnell weiterentwickeln lassen. Intel liefert diese flexiblen Architekturen seit seiner Gründung, verbessert sie stetig weiter und bietet ein breites Portfolio für alle Bedürfnisse. Die Palette der Architekturen reicht von CPUs (Prozessoren), GPUs (Grafikprozessoren) und FPGAs (Field Programmable Gate Arrays) bis hin zu dedizierten Prozessoren zur Beschleunigung von KI (Künstliche Intelligenz).

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Client CPUs: Intel® Core™ i-Prozessoren

Client CPUs waren von Beginn an Intels Kerngeschäft. Drei Jahre nach der Gründung brachte das Unternehmen 1971 mit dem legendären Intel 4004 den weltweit ersten Mikroprozessor auf den Markt. Mit dieser Pioniertat legte Intel den Grundstein für seinen Erfolg und wurde zu einem wesentlichen Motor der digitalen Revolution. Mittlerweile bietet das Unternehmen ein breites Portfolio an Prozessoren für Clients, Server und Rechenzentren.

Die Aufschlüsselung der Produktnomenklatur am Beispiel der Intel Core Prozessoren der 8. Generation:


» Für die vollständige Infografik bitte hier klicken.

 

Prozessoren für das Rechenzentrum

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Weitere Produkte:

  • Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) sind Chips, die auf Hardware-Ebene konfigurierbar sind und deren Funktionsweise der Benutzer selbst festlegen kann. Dazu gehören:

 

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Sicherheit

SICHERHEIT

Intel arbeitet eng mit Partnern zusammen, um neue Sicherheitslösungen zu entwickeln und sie kontinuierlich zu verbessern. Prozessoren der 10. Generation bieten bereits hard- und softwarebasierten Schutz gegen bekannte Attacken. Zudem pflegt Intel ein umfassendes Informationsnetzwerk und tauscht sich im Rahmen des Bug Bounty Programms direkt mit der Community aus.

Weitere Informationen entnehmen Sie unserem Intel’s Security-First Mindset and Ecosystem Approach.

Security trusted

Die Prozessoren der 10. Generation bieten hard- und softwarebasierten Schutz bekannter Angriffspunkte. Zudem arbeitet Intel durchgehend an der schnellen Entwicklung von Software-Patches gegen akute Bedrohungen.

Um auch bei den zunehmend komplexen Technologien unserer Zeit mögliche Bedrohungen frühzeitig zu erkennen und zu vermeiden, setzt Intel auf die direkte Kommunikation mit Industrie und Community. Aus diesem Grund hat das Unternehmen ein umfassendes Informationsnetzwerk aufgestellt, durch das sich die Partner miteinander austauschen und ihre Erfahrungen teilen können. Zusätzlich erweiterte Intel das „Bug Bounty“ Programm, das jeden einzelnen dazu aufruft mit Intel in Kontakt zu treten und mögliche Angriffspunkte zu melden.

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Software

SOFTWARE

Für die Entwicklung neuer Produkte und Lösungen sind ein optimiertes Zusammenspiel von Hard- und Software und somit auch die enge Zusammenarbeit von Herstellern und Entwicklern unabdingbar. Intel unterstützt die erforderliche Kooperation umfassend: Das Unternehmen stellt mit der Intel® Developer Zone eine zentrale Plattform mit unterschiedlichen Tools, Libraries und Informationen sowie Anleitungen für Entwickler bereit und engagiert sich in gemeinnützigen Open Source Initiativen. Zusätzlich arbeitet Intel mit Intel® OneAPI an einem einheitlichen Programmiermodell über verschiedene Architekturen hinweg.

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Intel® Developer Zone

Damit Entwickler von Anwendungen ihre Software optimal auf die diversen Intel® Plattformen abstimmen und deren Potenzial voll ausschöpfen können, stellt Intel mit der Intel® Developer Zone einen zentralen Anlaufpunkt zur Verfügung.

Intel® OneAPI

Ein zentraler Bestandteil von Intels Softwarestrategie ist die Intel® OneAPI Initiative. Ziel dieser Initiative ist es, ein einheitliches und offenes Programmiermodell über verschiedene Architekturen hinweg zu schaffen. Damit wird die Entwicklung von Anwendungen für CPUs, GPUs, FPGAs oder KI-Beschleunigern sowie deren Kommunikation untereinander vereinfacht.

Partnerschaften im Bereich Software

Intel und Linux*

  • Intel engagiert sich federführend im Bereich Linux* Kernel und arbeitet an der optimalen Unterstützung von Android* Betriebssystemen.
    • Neben wichtigen Beiträgen zu Linux Kernel, Chromium OS* und OpenStack*, treibt das Unternehmen deshalb die Weiterentwicklung der Open Source-Community voran und arbeitet eng mit anderen Unternehmen zusammen.
    • Zudem verbessert Intel stetig die Clear Linux* Distribution.

Intel® Open Source Technology Summit (OSTS)

  • Im Mai 2019 lud Intel zum Intel® Open Source Technology Summit (OSTS) und stellte verschiedene Software-Initiativen vor. Führende Unternehmen wie Alibaba*, Amazon*, AT&T*, Google*, Huawei*, Microsoft**, MontaVista*, Red Hat*, SUSE* und Wind River* nahmen an dem Event teil.

 

» Für die komplette Infografik hier klicken (PDF)

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Speicher

SPEICHER

Vom Bootvorgang über den Start von Anwendungen bis hin zur Reaktionszeit von Spielen – leistungsfähiger Speicher beschleunigt jeden Vorgang von Computersystemen, seien es Server, PCs oder Notebooks. Intel bietet ein vielfältiges Angebot an Speicherlösungen. Dazu gehören 3D NAND-basierte Produkte für Rechenzentren wie die Intel® SSDs der Produktreihe DC P4510 sowie entsprechende Produkte für Clients, beispielsweise die Intel® SSD 660P.

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Besonders hervorzuheben sind Speicher, die die Intel® Optane™ Technologie nutzen. Intel® Optane™ basiert auf 3D XPoint™ (gesprochen: 3D Cross Point) und integriert Arbeitsspeicher-Controller, Schnittstellen-Hardware und Software von Intel. Die 3D XPoint-Technologie nutzt eine einzigartige „Cross-Point-Architektur“, die ohne Transistoren auskommt und wie ein dreidimensionales Schachbrett strukturiert ist.

Intels Optane Portfolio umfasst SSDs für den Einsatz im Rechenzentrum, DC Persistent Memory Module sowie Speicher für anspruchsvolle Endverbraucher. Für den durchschnittlichen PC-Anwender hat Intel den Intel® Optane™ Speicher H10.

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Interconnect

INTERCONNECT

Eine weitere wichtige Säule bilden Interconnect-Technologien, also Verbindungstechnologien für die schnelle Übertragung von Informationen, etwa zwischen Prozessoren und anderen Komponenten von PC-Systemen, (drahtlosen) Netzwerken, Rechenzentren oder auch im Mobilfunk. Beispiele sind Industrial Ethernet Switches, Silicon Photonics, Compute Express Link (CXL) und Thunderbolt.

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Die Interconnects beinhalten neben EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge) für die Kommunikation zwischen benachbarten Chips auch Lösungen wie Industrial Ethernet Switches und Silicon Photonics für den Einsatz im Rechenzentrum. Intel Compute Express Link und Thunderbolt™ runden das Interconnect-Portfolio ab.

(Co-)EMIB zur Kommunikation zwischen benachbarten Chips

EMIB ist Intels fortschrittliche Lösung für die Kommunikation zwischen benachbarten Chiplets innerhalb eines Packages.

Für die schnelle Verbindung von zwei oder mehreren Foveros-Elementen hat Intel zusätzlich Co-EMIB entwickelt, eine erweiterte Version der bisherigen EMIB.

Offene Verbindungstechnologien: CXL und Thunderbolt™

Zusätzlich hat Intel die offene Verbindungstechnologie Compute Express Link (CXL) vorgestellt und gemeinsam mit Unternehmen wie Alibaba*, Cisco*, Dell EMC*, Facebook*, Google*, HPE*, Huawei* sowie Microsoft* ein Konsortium für die Weiterentwicklung von CXL gegründet.

  • CXL beseitigt Engpässe bei rechenintensiven Workloads wie Big Data, Verschlüsselung und KI.

Die Thunderbolt™-Technologie sorgt für eine schnelle Datenübertragung zwischen Computern, Monitoren, Peripheriegeräten und Unterhaltungselektronik.

Intel entwickelte die Technologie hinter Compute Express Link und stellte sie dem CXL-Konsortium zur Verfügung, damit diese die erste Version der neuen Spezifikation ausarbeitet.

Silicon Photonics

Mit Silicon Photonics erhöht Intel schließlich das Leistungspotenzial von Rechenzentrumsarchitekturen. Silicon Photonics steht für die optische Datenübertragung mit Licht und ermöglicht den schnellen Datentransfer über größere Entfernungen hinweg.

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